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手机是怎样做出来的(十)--电声器件
* 来源 :http://www.wwwkj2469.com * 作者 : * 发表时间 : 2019-10-05 01:37

  手机中的电声器件包含喇叭(SPEAKER)、听筒(RECIEVER)、麦克风(MIC)、马达(MOTOR)、耳机(EAR)。

  马达提供震动声音,用在需要安静的场合;耳机是配件,用来独自欣赏音乐及通话,耳机线通常有收音机天线的作用。主板上通常提供耳机接口,通常大同小异,主要的区别是音质好坏,这个跟主板上的音频处理芯片及耳机本身的品质有关。手机结构上没有太大关系, 只要把耳机座的定位及保护结构做好就可以了,下图是他们的形状及位置:

  主要讲讲SPK及REC和MIC:REC和MIC的外形到现在为止没太大变化,REC安装形式出了上图列出的弹片式,另一种是引线的,就是和旁边的MIC类似。MIC后来发展出了一种硅麦,图1有列出,它是贴片的,直接贴在PCB上,靠近机壳,结构上加上硅胶套,将音导入。REC和MIC本质上是2个互逆的,REC是D/A转换,MIC是A/D转换。

  手机的喇叭随着手机越来越注重音频而得到不断发展,从刚开始的只能发出提醒的“哔哔”声(蜂鸣器 BUZZER),到后来发展到16和弦(铃声);32和弦(简单旋律);64和弦(混音旋律);到可以单独播放音乐(MP3); 然后开始注重低音,音质,然后开始出现了主打音乐的某品牌;从单喇叭发展到双喇叭,www.5658b.com,3喇叭,4喇叭,夸张的有8喇叭的。也有假喇叭的(外观4喇叭造型,实际上2喇叭,另2个是空的),下图是喇叭发展图:

  随着手机功能的越来越丰富,尤其进入智能机后,手机没有那么多空间给喇叭,所以喇叭的方向转成提高喇叭本身的音质,然后将喇叭做成单独的喇叭盒子,这样一个高质量的喇叭供应商成为关键。这样,作为手机结构的设计人员不用再为音质考虑,只要考虑好喝周围零件的配合,给出喇叭盒子外形以及喇叭位置,里面的结构交由喇叭厂完成,通常在设计之前喇叭厂会根据喇叭型号给出参数建议,方案公司也会在堆叠说明书中提到这些。

  注意要点:喇叭和MIC一般不要靠的太近,会互相干扰,有时会影响到天线。电声器件都要做好密封。出音孔的大小按喇叭厂意见。

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